1、6621CG斷線問題：
測試方式：
通過異常筆與平板保持連接，用藍牙分析儀實時空中監(jiān)測來抓取斷線過程。
測試情況：
從1.12號抓到現(xiàn)在（18號），在12、13號共抓到了兩次，后面再也沒有抓到，
通過藍牙分析儀的log，可以看到兩次斷線都是由主機端發(fā)起，后面一次的藍牙分析儀的已經(jīng)分享在群里.
2、6621PH的無故進入bootloader的問題：
測試方式：
*由筆PCBA上鋰電池供電，插著5V供電，鋰電池只有2.8V，通過外部的芯片對6621PH的TP10 BLE_RESET進行周期性（10s）拉低再恢復(fù)，隨后對其燒錄串口進行isp指令連接，如果串口通訊成功，則復(fù)現(xiàn)問題；
*斷開鋰電池，通過外部供電到TP18 VDD_3V_MAIN，通過外部的芯片對6621PH的TP10 BLE_RESET進行周期性（10s）拉低再恢復(fù)，隨后對其燒錄串口進行isp指令連接，如果串口通訊成功，則復(fù)現(xiàn)問題；
*斷開鋰電池，通過外部繼電器開斷TP18 VDD_3V_MAIN的供電，從而造成斷電再恢復(fù)上電，隨后對其燒錄串口進行isp指令連接，如果串口通訊成功，則復(fù)現(xiàn)問題；
測試情況：
通過以上的測試方式，從未復(fù)現(xiàn)過進入到bootloader的過程。
另外補充說明：
1、芯片上電周期，從TP18_VDD_3V_MAIN得電到TP416 BLE_DEBUG_boot抬起的時間是8ms，從TP18上電的20ms時間點，檢測到TP416為低電平，就會進入bootloader。
2、芯片可能進入bootloader的3種可能性：
*通過Reset腳復(fù)位，且boot腳保持了低電平，則進入；
*通過對芯片上電，且boot腳保持了低電平，則進入；
*芯片運行過程中，通過api函數(shù)pmu_force_reboot（）跳轉(zhuǎn)進入bootloader;
3、在測試期間，發(fā)現(xiàn)該PCBA，會每2分鐘拉低一次芯片供電，持續(xù)4s,在芯片恢復(fù)的時候大部分時候 boot腳沒有8ms的抬起時延，這個原因存在疑問。
